Nội dung chính
AI đang bùng nổ và đẩy nhu cầu RAM lên mức chưa từng thấy, khiến chuỗi cung ứng bộ nhớ toàn cầu rơi vào nguy cơ thiếu hụt nghiêm trọng trong năm 2026.
Nhu cầu AI tăng vọt và áp lực lên nguồn cung RAM
Trong bối cảnh các công ty công nghệ lớn như Nvidia, AMD và Google đang triển khai những thế hệ chip AI mới, nhu cầu về bộ nhớ siêu tốc (HBM) và DRAM tăng gấp đôi so với năm 2024. Các nhà sản xuất chip ưu tiên cấp phát linh kiện cho các dự án AI, khiến phần còn lại của thị trường – máy tính cá nhân, điện thoại thông minh và thiết bị IoT – gặp tình trạng khan hiếm.
Các hãng công nghệ ưu tiên nhận linh kiện
Nvidia, AMD và Google tiêu thụ lượng RAM khổng lồ để trang bị cho GPU và mô-đun HBM. Nhờ vị thế dẫn đầu trong việc phát triển AI, họ được các nhà cung cấp nhớ ưu tiên giao hàng, làm giảm khả năng tiếp cận cho các nhà sản xuất PC và điện thoại.
Ba ông lớn của ngành nhớ: Micron, SK Hynix và Samsung
Micron, SK Hynix và Samsung chiếm gần 100% thị phần DRAM. Khi nhu cầu bùng nổ, doanh thu của họ dự kiến sẽ tăng 30‑40% so với năm trước, theo báo cáo của TrendForce.
“Chúng tôi đã chứng kiến sự tăng vọt mạnh mẽ và đáng kể về nhu cầu bộ nhớ, vượt xa khả năng cung cấp của chúng tôi và cả ngành công nghiệp,” Sumit Sadana, Giám đốc Kinh doanh Micron, chia sẻ tại hội nghị năm 2025.
Giá DRAM bùng lên và dự báo thị trường
Theo TrendForce, giá trung bình của DRAM dự kiến sẽ tăng 50‑55% trong Q1/2026 so với cuối 2025. Động lực tăng giá chủ yếu đến từ chênh lệch cung‑cầu và chi phí sản xuất HBM cao hơn tới 3‑5 lần DRAM tiêu chuẩn.
Công nghệ HBM – “bộ não” của chip AI
HBM (High‑Bandwidth Memory) được thiết kế quanh GPU, cung cấp băng thông hàng trăm GB/s, phù hợp cho các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) như GPT‑4. Micron hiện là nhà cung cấp HBM duy nhất cho cả Nvidia và AMD, đóng vai trò then chốt trong chuỗi cung ứng AI.
Quy trình sản xuất phức tạp
Micron xếp chồng từ 12‑16 lớp bộ nhớ trên một chip duy nhất, tạo thành một khối lập phương. Khi sản xuất 1 bit HBM, họ phải hy sinh khoảng 3‑4 bit DRAM thông thường, làm giảm tổng lượng DRAM có thể cung cấp cho thị trường tiêu dùng.
“Bức tường bộ nhớ” – giới hạn hiệu năng AI
Sha Rabii, đồng sáng lập Majestic Labs, cho biết: “Các nhà nghiên cứu AI bắt đầu xem bộ nhớ là điểm nghẽn ngay trước khi ChatGPT ra mắt vào cuối 2022.” Các mô hình LLM hiện đại tiêu tốn hàng trăm gigabyte bộ nhớ, trong khi tốc độ truyền dữ liệu của DRAM vẫn là nút thắt khiến GPU phải chờ dữ liệu.
“Hiệu suất bị giới hạn bởi dung lượng và tốc độ bộ nhớ; thêm GPU không còn mang lại lợi nhuận nếu không có đủ bộ nhớ hỗ trợ,” Rabii nhấn mạnh.
Hệ quả cho người tiêu dùng và các OEM
Vì RAM chiếm khoảng 20% chi phí phần cứng của một laptop – con số tăng từ 10‑18% trong nửa đầu 2025 – giá thiết bị điện tử dự kiến sẽ tăng 5‑10% trong năm 2026. Apple cho rằng tác động chưa đáng kể, nhưng Dell đã cảnh báo chi phí đầu vào tăng mạnh, có thể đẩy giá bán lẻ lên cao.
Phản ứng của các ông lớn
Nvidia, dù là khách hàng lớn nhất của HBM, đã phải xem xét lại giá GPU và các gói cấu hình cho máy chơi game. Micron cho biết hiện chỉ đáp ứng khoảng 2/3 nhu cầu trung hạn, và các nhà máy mới chỉ sẽ hoạt động từ 2027‑2030. Công ty đã bán hết hàng cho năm 2026, khiến thị trường phải chờ đợi thêm ít nhất 2‑3 năm để cân bằng cung‑cầu.
Kết luận
AI đang tạo ra một “bức tường bộ nhớ” thực sự, không chỉ ảnh hưởng tới các trung tâm dữ liệu mà còn lan tỏa tới người dùng cuối qua giá thiết bị cao hơn và thời gian ra mắt sản phẩm chậm hơn. Để giảm áp lực, các nhà sản xuất nên đa dạng hoá nguồn cung HBM, đầu tư vào công nghệ packaging mới và cân nhắc tối ưu hoá mô hình AI để giảm tải bộ nhớ.
Bạn có nghĩ rằng việc tăng cường đầu tư vào công nghệ packaging sẽ giải quyết khủng hoảng nhớ? Hãy để lại bình luận và chia sẻ quan điểm của bạn!